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搭配成像裝置的倒置型實(shí)驗(yàn)用熒光圖像顯微鏡

信息分類：生命科學(xué)資訊　　　　作者:YIYI發(fā)布　

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搭配成像裝置的倒置型實(shí)驗(yàn)用熒光圖像顯微鏡 

照明光源的演進(jìn)可區(qū)分為四個階段，第一階段為燈絲結(jié)構(gòu)的白熾燈與鹵素?zé)�，�?nbsp;
二階段為熒光燈管結(jié)構(gòu)的熒光燈及省電燈泡，第三階段為氣體放電結(jié)構(gòu)的水銀燈及復(fù) 
金屬燈(metal halide lamp)，第四階段為PN 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極體(light emitting 
diode, LED)。 LED 具有低功率消耗、使用壽命長、環(huán)保、高光指向性及響應(yīng)時間短等 
優(yōu)點(diǎn)，因此近幾年來受到大家的重視。 
LED 封裝技術(shù)演進(jìn)的方向包含發(fā)光效率、演色性以及元件可靠度的提升，此外也 
要求接面溫度、熱阻以及價格的降低。目前一般照明使用的LED 要求較高的發(fā)光效 
率，因此常使用單晶片LED 陣列封裝[1]以及多晶片COB(chip on board)封裝[2]。單 
晶片LED 陣列封裝主要是將復(fù)數(shù)顆LED 排列成矩陣，并封裝成單體結(jié)構(gòu)，其優(yōu)點(diǎn)為 
模組光通量提高，但缺點(diǎn)是模組中LED 的色溫及亮度一致性較差，且控制電路設(shè)計(jì) 
較復(fù)雜。多晶片COB 封裝的功率遠(yuǎn)大于單晶片LED 陣列封裝模組，電路設(shè)計(jì)相對簡 
單、散熱結(jié)構(gòu)單純以及封裝結(jié)構(gòu)可大幅降低厚度并具有薄型化等優(yōu)點(diǎn)。然而不管是單 
晶片LED 陣列封裝或是多晶片COB 封裝，雖然可提供較高的發(fā)光效率以及較大照射 
面積，但相對地也產(chǎn)生更多的熱，多馀的熱衍生出LED 在壽命、穩(wěn)定性、色溫偏移 
及發(fā)光效率等方面的問題 
本文由出自上海光學(xué)儀器廠，轉(zhuǎn)載請注明
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