金相顯微鏡-顯微鏡

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LED芯片晶圓測(cè)定實(shí)驗(yàn)分析金相顯微鏡

信息分類(lèi)：生命科學(xué)資訊　　　　作者:YIYI發(fā)布　

LED熱管理的相關(guān)研究主要分成封裝層級(jí)、板層級(jí)及系統(tǒng)層級(jí)等三類(lèi)。在封裝層

級(jí)部份，Kim等人分別使用Au/Sn共晶接合、銀膠及钖膏來(lái)做為L(zhǎng)ED晶片及散熱基

板之間的黏著，并以thermal transient tester (T3ster)評(píng)估黏著型式對(duì)高功率LED元件散

熱的影響。 Wierer等人

則采用覆晶方式，由于不需要焊線制程，沒(méi)有金線焊接阻礙

光線的行進(jìn)，對(duì)于亮度的提升有一定的幫助，且因?yàn)殡娏髁魍ǖ木嚯x縮短、電阻減低，

所以產(chǎn)生的熱也相對(duì)降低。此外也有研究人員提出激光掀離(lift-off)技術(shù)以及晶圓級(jí)

矽基封裝技術(shù)等方法

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