探針測試
硅片加工區(qū)內(nèi)工藝控制所需的大部分物理測量都要用到探
針測試。探針測試可在裸犀硅片上或者在僅零點幾密耳見方的
規(guī)定區(qū)域內(nèi)進行。
不同于成品電路時的探針測試,在硅片加工過程中,大部分
的探針測試是用手工進行的。較常用的探針結(jié)構(gòu)為單探針、二探
針和四探針。三探針系用來測量晶體管特性,而多探針結(jié)構(gòu)則用
來進行電路測試或控制圖形測試
單探針或二探針是單獨的機械探針,它們可沿X、Y或Z
軸移動。采用機械連桿以大大減少探針隨其控制裝置移動的速
度。
由于使用
顯微鏡,探針間距可調(diào)到0.001英寸范圍內(nèi)。
探針常安裝在可上升或下降(Z軸移動)的探針環(huán)上。被測
硅片或電路平放在基座中心上,并由真空固定就位。基座在X
和y方向是可移動的,使探針可方便地從一塊電路移到下一塊
電路。有些探針臺的基座以及探釬環(huán)還可沿Z軸移動。