集成電路各元件的電學特性分析顯微鏡
信息分類：生命科學資訊 作者:YIYI發(fā)布
為了測定構(gòu)成集成電路的各元件的電學特性，一般采用機械
式接觸探針法。對于某些集成電路，當其中的元件很小，無法伸
進探針時，可部分地切斷鋁線，在鋁線之間進行測定。而在去掉
鋁蒸發(fā)互連線后，露出的硅表面可用探針進行測試時，探針多少
有一些接觸電阻與測試電路串聯(lián)，如襯底上不加適當?shù)碾妷�，�?/div>
會引入測量誤差。
測量電阻時，首先測定電阻值，隨后測定其偏差和溫度系數(shù)，
根據(jù)電流值來測定電阻的變化和頻率特性。
由于集成電路是執(zhí)行電路功能的部件，所以可以把整個集成
電路看成一個黑盒子，測定其外部電學特性，即輸入特性、輸出
特性、輸入一輸出的傳輸特性和功耗。由于這些特性隨集成電路
的使用條件而變化，因此，必須確定使用條件。這些條件有電源
電壓、散熱狀態(tài)、環(huán)境溫度，例如，電源電壓使用幾優(yōu)電壓波
動為百分之幾，都應規(guī)定一個范圍。電學特性必須在最惡劣的條
件下進行測試。電源電壓下降時特性變壞的測試項目，應在集成
電路設計條件內(nèi)的最低電源電壓下測定，反之，電源電壓上升時
的測試項目，應在址高電源電壓下測定。此外，還要注意環(huán)境溫
度條件，如果最低使用溫度設計為10℃的集成.電路，在一10℃使
用，則輸出功率和扇出數(shù)就會減少。
本文由出自上海光學儀器廠，轉(zhuǎn)載請注明
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