表層截面金相顆粒的結(jié)構(gòu)特點分析
顯微鏡
然而,在摩擦、磨損、咬合、疲勞破壞時,導(dǎo)致結(jié)構(gòu)變化的
主要過程正是在這層中發(fā)生的,因此其性能基本上決定了材料的性狀。
表層下的結(jié)構(gòu)變化通�?捎秒娮友苌浞ê碗娮语@微術(shù)進行分
析,但要用化學(xué)法或者電解法作附加的逐層腐蝕,以制備薄箔
這種研究方法具有很大的缺點,因為在金屬剝層過程
中,結(jié)構(gòu)缺陷會重新分布,而且會產(chǎn)生很大的微應(yīng)力。摩擦面的
附加加工會產(chǎn)生非單一的結(jié)果,而當(dāng)結(jié)構(gòu)沿研究對象深度變化梯
度很大時,它是完全做不到的。
元素成分和材料中各組份的分布性質(zhì)可用傳統(tǒng)的化學(xué)分析
法、光譜分析法、X射線譜分析法來精確測定,這些分析方法在
我們只指出,在X射線譜顯微分析(電子探針)法制定之前,研究材料
中各種組分的分布尚無令人滿意的顯微側(cè)定方法。在這方面,如
激光和離子顯微探針等新穎儀器具有很大的價值,這些儀器能夠
分析濃度為百萬分之幾而尺寸范圍總共只有幾個原子層的元素。