鍍銀保護(hù)層在電子設(shè)備中常用在需要焊接的零件上;在
印制電路板上采用鍍銀保護(hù)層,也是一方面起保護(hù)作用,另
一方面便于焊接。印制電路板鍍銀保護(hù)層的作用如下:
(一)能對(duì)銅箱起保護(hù)作用,防止腐蝕。銀的化學(xué)性能
較穩(wěn)定,鍍銀層能防止銅箔腐蝕。但是,鍍銀層很容易變色
發(fā)黑,特別是在空氣含硫量高的情況下,銀層非常容易發(fā)
黑。這種變色現(xiàn)象,并不是腐蝕,表面發(fā)黑,不會(huì)深入內(nèi)部,
仍起防腐作用。
(二)銀的導(dǎo)電性能好,覆蓋在銅箔表面,能增加導(dǎo)電
性能,并增加載流量。但是,銀的接觸電阻較大,在接插件
上鍍銀就不太適合(例如印制電路板的插頭),特別是輕壓力、
低電壓的接插接觸場(chǎng)合不適合鍍銀。因?yàn)殂y容易變色發(fā)黑,
這薄薄的一層變色層電阻較大,就增加了表面接觸電阻。但
是,大壓力、大電壓的接觸表面,由于電壓高,可以使這層
變色層擊穿,接觸電阻不會(huì)增加,這種接插件可以鍍銀層。