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印制電路板電鍍層分析用便攜金相顯微鏡

信息分類：生命科學(xué)資訊　　　　作者:YIYI發(fā)布　

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印制電路板電鍍層分析用便攜金相顯微鏡


    印制電路板鍍銀后，要采取一些措施防止鍍銀層變色。
通常使用的方法有:
      (一)鍍銀后再薄薄地鍍上一層金(也可以用化學(xué)浸
金)。
      (二)鍍銀后再噴保護層，通常是噴一層助焊劑(松香
之類的)，既方便焊接，又在銀層上形成一層保護膜，防止
銀變色。這個方法目前使用較多。

      (三)用特殊的無酸性的薄紙(浸漬過銅鹽等化學(xué)藥品
的)包裝印制電路板。印制板做好后，在貯藏期間，用這種
特殊紙包裝，可以減少或延遲鍍銀表面的變色。因為這種紙
能夠吸收空氣中的硫化氫，并和它起作用;這樣就減少了硫
化氫和銀表面接觸的機會(硫化氫是引起鍍銀層變色的最主
要原因)，鍍銀層變色的可能性就大大減小。
本文由出自上海光學(xué)儀器廠，轉(zhuǎn)載請注明
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