先使
顯微鏡聚焦于磨面,然后慢慢旋轉(zhuǎn)微調(diào)旋紐
兩次聚焦法在顯微觀察中的應用
在顯微觀察中,通過兩次聚焦法可以判別磨面上和污物或凹坑,并能測定凹坑
或微裂紋的深度。
在顯微觀察中有時會看到磨面上有一些斑點,為判定這些斑點是凹坑還是粘上的污物,
可用兩次聚焦法,其方法如下:
先使顯微鏡聚焦于磨面,然后慢慢旋轉(zhuǎn)微調(diào)旋紐,使試樣微微抬起,磨面漸趨模糊,
此時若仍能看到斑點的清晰輪廓,即說明它是凸起在磨面上的,則必定是沾在試樣磨面上的污物,或浮凸組織。
凹坑的判斷及其深度的
測量是這樣的:首先使顯微鏡聚焦于磨面。然后慢慢旋轉(zhuǎn)
微調(diào)旋紐,使試樣微微下降,若仍能看到斑點的清晰輪廓,即說明它是凹坑。
繼續(xù)使樣品下降直到坑底清晰可見,記下微調(diào)旋紐轉(zhuǎn)過的格數(shù),就可計算出凹坑的深度。
微裂紋的深度也可用同樣方法測得。