PTC材料的顯微結(jié)構(gòu)和特點-晶粒
測量
PTC材料的顯微結(jié)構(gòu)和性能
PTC材料對顯微結(jié)構(gòu)有較高的要求,其晶粒為半導(dǎo),晶界為高阻,
晶粒尺寸一般為3-7μm。品粒過細(xì)時,由于電子耗盡層接近晶粒尺寸
而降低PTC效應(yīng)。
異常晶粒生長將會使材料耐電壓性惡化,二重晶粒的顯微結(jié)構(gòu)(細(xì)晶及粗晶共存)
通常是由于化學(xué)不均勻,粉體密度有差異,形成小區(qū)高阻島,易在強電場下?lián)p毀。
測量單個晶界的電性,可了解各個晶界有不同電阻溫度關(guān)系。
當(dāng)電場施加1-3s內(nèi)就完成升溫,紅外
顯微鏡觀察證明,每個晶界為一熱點,
晶粒和晶界的溫度差別達(dá)約60℃,加上相變引起的熱膨脹突變,均會形成大的內(nèi)應(yīng)力,
因此希望陶瓷應(yīng)具有高均勻的顯微結(jié)構(gòu):
晶粒尺寸均勻,各個晶界特性相近,并具有高勢壘:
這樣才能在相變溫度處電阻突跳陡,從而滿足過荷保護或馬達(dá)啟動等功能方面
的要求。