焊接優(yōu)良率品質(zhì)檢測數(shù)碼立體圖像
顯微鏡
良好的焊接與良率。
SMT焊接是電子產(chǎn)品與錫膏表現(xiàn)于溫度&時間的表演藝術(shù)。而表演平臺是回焊爐,
而主要內(nèi)容是電子元器件、PCB能共同均勻受溫(防立碑、焊接不均、冷焊等問題)、
錫膏主要目的清氧化物油跡等,而后與零件腳、PCB焊盤、共熔共舞至表演結(jié)束冷卻落幕結(jié)束。
過去回焊爐架構(gòu)如同陶瓷器烤爐般主要是電熱加溫或紅外線環(huán)境,因此要讓電子元器件、
PCB能共同均恒升溫必須重視恒溫段,造成要較長恒溫時間與當時元器件大、
設(shè)備熱阻大傳熱差有相當大關(guān)系,也因此讓錫膏朝向RMA焊劑能具長活性發(fā)展。
隨加熱方式改進熱風低熱阻回流爐誕生沖擊了SMT制程,而電子時代一步步走向輕薄短小微電子世界,
但工廠工程人員一般保守機械化流程讓Profiles沒有很大改變,
也讓錫膏廠商不得不考量市場而保持高活性化學溶在其中。
也由于回焊爐改變,原本曲線在熱阻低的風對流回焊產(chǎn)生焊劑耗盡熔錫不良等問題,
元器件輕薄短小、軟板等也讓傳統(tǒng)曲線造成嚴重熱沖擊不良率急升。
返想焊接目的不就是清理焊點氧化物&油污,進而均勻升溫以防立碑、
錫珠、空焊、焊接不均問題,然后恰當冷卻以加強焊接強度。