極細(xì)晶材料中,雖然可以藉由晶粒細(xì)化得到較高的強(qiáng)度,但同時(shí)也會(huì)降低材料的延展性。
過(guò)去研究指出具有雙峰晶粒徑分布的純銅,同時(shí)具有高強(qiáng)度及較佳的延展性。
利用電鍍制備層狀結(jié)構(gòu)的純鎳試片,藉由控制鍍層的晶粒徑得到具有雙峰晶粒徑分布的顯微組織,
探討具有雙峰晶粒徑分布試片的機(jī)械性質(zhì)。由EBSD的分析結(jié)果可知,本實(shí)驗(yàn)透過(guò)電鍍參數(shù)的調(diào)控,
成功制備出粗晶與細(xì)晶的面積比為3~ 0.3的試片。其中細(xì)晶區(qū)平均晶粒徑約為0.5 μm,粗晶區(qū)平均晶粒徑最大達(dá)6.0 μm。拉伸試驗(yàn)結(jié)果顯示,
于次微米粒徑晶粒中摻雜約35 %的微米晶粒,材料可擁有較佳的強(qiáng)度和延展性,但是當(dāng)微米粒徑晶粒面積比為62.5 %,其機(jī)械性質(zhì)則與一般電鍍?cè)嚻町惒淮蟆?/div>
對(duì)純鎳試片而言,雙峰晶粒徑分布對(duì)于延展性的提升只有頸縮后伸長(zhǎng)量(post uniform elongation)的部分。此外,本研究發(fā)現(xiàn)當(dāng)電鍍之層狀鍍層試片,
在經(jīng)由適當(dāng)?shù)臏囟冗M(jìn)行退火熱處理之后,其強(qiáng)度及延展性皆會(huì)增加
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