從設(shè)備條件來看,焊接熱模擬設(shè)備十分復(fù)雜,造
價昂貴,操作也很麻煩。作為材料的機械性能試驗
手段來說,熱模擬試驗只不過是個中間環(huán)節(jié),仍需
配合其它常規(guī)機械性能試驗才能完成定量的測試。
而微型剪切試驗本身就是一種機械試驗方法。其設(shè)
備造價遠比熱模擬試驗機便宜。其試驗結(jié)果可通過
數(shù)字顯示、打字輸出x-y函數(shù)儀記錄三種方式得到
。只要有關(guān)儀表調(diào)試、標(biāo)定正確,工作穩(wěn)定,微型
剪切試驗的操作就十分簡單。
用微型剪切試驗法得出的焊接接頭性能梯度曲
線。乍看起來。它似乎與焊接維氏硬度試驗比作微
型剪切試驗更簡單,那么微型剪切試驗現(xiàn)維氏硬度
試驗及顯微硬度試驗比較起來,其區(qū)別和特點何在
呢?