電子掃描
顯微鏡(SEM)用來量測納米級表面特征尺寸
一般而言,在量測奈米級表面特征尺寸主要之量測設備為電子掃描顯微鏡(SEM)、穿透式電子顯微鏡(TEM)、原子力顯微鏡(AFM)等儀器,
這些儀器可量測數十微米至幾個奈米等級表面特征,解析度都可達0.1 nm。但使用TEM時,TEM試片制作依照傳統(tǒng)方法,
經切割、研磨、離子薄化、鍍碳等過程,準備工作是相當費時費工,且屬于破壞性檢測。掃描式電子顯微鏡(CD- Scanning Electron microscopy, CD-SEM)
尚可量測CD,但受制于SEM使用高壓、高速電子,
其量測過程會衝擊待測物而造成損壞及高溫燒毀,或者造成光阻性質改變,且只能量測到2D,
對于SWA無法進行檢測。另外發(fā)展以
光學散射量測CD技術,
但只適用于週期性光柵之線寬量測,無法量測單一條線寬,有鑑于此,
利用僅約奈牛頓力之原子力顯微鏡發(fā)展關鍵尺寸量測之技術,且AFM在線寬量測追溯系統(tǒng)也已被提出。