樣品分析用電子
顯微鏡-鍍膜顯微結(jié)構(gòu)分析
盡管傳統(tǒng)SEM和TEM己經(jīng)是相當(dāng)成熟的技術(shù),但在電鏡設(shè)計(jì)和技術(shù)方面
的革新仍在繼續(xù).當(dāng)前,生物和納米技術(shù)專家對(duì)EM的不同需求促進(jìn)了電鏡的
發(fā)展。不過(guò),當(dāng)可用來(lái)對(duì)軟物質(zhì)和小顆粒成像的技術(shù)范幽增大時(shí),從事膠體研究
的科學(xué)工作者肯定從這些進(jìn)展中獲益匪淺。
為EM分析制備含水樣品的傳統(tǒng)方法是冷凍干燥和臨界點(diǎn)干燥。盡管這些方法降低
了在空氣中晾干濕樣品時(shí)表面張力效應(yīng)引起的結(jié)構(gòu)損傷,但兩種方法都有其局限
性。
例如,在臨界點(diǎn)干燥前使樣品脫水所必需的溶劑交換環(huán)節(jié)(和為了切片進(jìn)行的材料
包埋),將可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)塌陷或某種組分的溶解。低溫SEM技術(shù)能夠?qū)悠诽幚磉^(guò)程
中形成假象或者結(jié)構(gòu)損傷的可能降到最低。像低溫TEM一樣,第一步先將樣品迅速
冷凍,接著轉(zhuǎn)移樣品到低溫樣品室,濺射鍍膜、拍攝圖像。