LED外觀檢測(cè)顯微鏡-芯片封裝焊腳測(cè)定儀器
信息分類(lèi)：生命科學(xué)資訊 作者:YIYI發(fā)布
LED外觀檢測(cè)顯微鏡-芯片封裝焊腳測(cè)定儀器
覆晶晶片封裝內(nèi)小范圍的晶片到焊料凸點(diǎn)介面的超聲圖像。大多數(shù)焊料凸點(diǎn)出現(xiàn)灰色（粘結(jié)完好），
但一些是白色，因此是剝離的，箭頭指出其中之一。
為獲得這張圖像，用很窄的門(mén)控來(lái)使晶片與焊料凸點(diǎn)的介面成像。
為了找到焊料凸點(diǎn)從基板的脫層，超聲波將門(mén)控移到了較深的焊料凸點(diǎn)到基體的介面
，并只用那些迴聲成像。以同樣的方式，狹窄門(mén)控可讓焊料凸點(diǎn)內(nèi)不同深度的裂縫成像。
不規(guī)則形狀的暗黑色是空隙，也就是被困在流動(dòng)底部填充材料內(nèi)不同深度的的氣泡。
一些與焊料凸點(diǎn)接觸的孔隙的大小與焊料凸點(diǎn)一般大。與焊料凸點(diǎn)接觸的空隙會(huì)使空隙更危險(xiǎn)。
一個(gè)孤立的小空隙可能不會(huì)造成電路失效
，但與焊料凸點(diǎn)接觸的一個(gè)空隙可能允許焊料凸點(diǎn)慢慢變形直到坍塌而切斷連接。
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