晶圓測(cè)試是在測(cè)試每個(gè)ｄｉｅ的狀況

每片ｗａｆｅｒ上面會(huì)有許多ｄｉｅ

所謂晶圓就是ｗａｆｅｒ測(cè)試

晶圓測(cè)試又叫ｗａｆｅｒ　ｓｏｒｔ（ＷＳ），　ｃｈｉｐ�。穑颍铮猓澹ǎ茫校�

晶片測(cè)試又叫ｆｉｎａｌ　ｔｅｓｔ（ＦＴ）

經(jīng)過(guò)晶圓測(cè)試后的晶圓會(huì)送到封裝廠(chǎng)作封裝，就會(huì)變成所謂的晶片，這時(shí)還要再做最后一次的測(cè)試，所以叫ＦＴ

(1)使用的測(cè)試機(jī)臺(tái)有何不同?　　

常常是相同的

Advantest-Yokogawa.....這些測(cè)試機(jī)臺(tái)是用在哪一種的測(cè)試

這是測(cè)不同功能的晶圓和晶片，例如類(lèi)比，數(shù)位或是記憶體

(2)測(cè)試項(xiàng)目有何不同?

DC AC Function Test...這些測(cè)試項(xiàng)目適用在測(cè)晶圓測(cè)試與晶片測(cè)試(FT)中的哪一種還是兩種都必須要測(cè)

ＤＣ是必測(cè)項(xiàng)目，ＡＣ則看測(cè)試機(jī)的功能和設(shè)計(jì)的要求以及對(duì)客戶(hù)保證的項(xiàng)目和程度，所以要看測(cè)試工程師和設(shè)計(jì)工程師怎么設(shè)計(jì)測(cè)試項(xiàng)目來(lái)達(dá)到最大的測(cè)試覆蓋和最少的測(cè)試項(xiàng)目

(3)機(jī)臺(tái)分類(lèi)的問(wèn)題?

測(cè)試機(jī)臺(tái)有分memory, LCD Driver.....請(qǐng)問(wèn)是根據(jù)晶片的種類(lèi)不同而分的ㄇ?那在做晶圓測(cè)試時(shí)會(huì)分ㄇ還是所有機(jī)臺(tái)都可以做晶圓測(cè)試?

如果是測(cè)試機(jī)是依照所測(cè)試產(chǎn)品的需求不同而有不同的測(cè)試機(jī)，有的注重頻率速度，有的注重測(cè)試功率，． ． ． ．

如果是分類(lèi)機(jī)則是以所測(cè)產(chǎn)品的包裝型態(tài)不同而區(qū)分