金相顯微鏡觀察銅研磨后光切面微觀金相結(jié)構(gòu)
信息分類：生命科學(xué)資訊 作者:YIYI發(fā)布
通過金相顯微鏡觀察銅研磨后光切面微觀金相結(jié)構(gòu)
當銅的測試狀態(tài)為研磨，于含9 vol% H2O2 + 1 wt% Al2O3的研磨液中，銅的研磨速率約為51 nm/min，
且研磨后的表面粗糙度由經(jīng)800號砂紙研磨后的104 nm降至3 nm；添加0.0078 M的檸檬酸于上述研磨液中，
銅的研磨速率提高至約為1045 nm/min，而且研磨后的粗糙度也維持在2 nm。
研磨速率增加是因為檸檬酸錯合銅離子所造成；表面粗糙度降低的原因則是Al2O3粒子能加速表面凸起處的移除，
以及H2O2能使銅的氧化膜于表面凹陷處生成，并且保護基材，減少化學(xué)侵蝕或是機械作用對它的損害所致。
另外，提高檸檬酸濃度至0.5 M，研磨速率會提升至約5522 nm/min，研磨后的粗糙度也增加至約352 nm。
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