金相試驗(yàn)、硬度測(cè)試、尺寸量測(cè)
光學(xué)儀器廠商
具有非破壞檢測(cè)、機(jī)械性能試驗(yàn)、成分分析、金相試驗(yàn)、硬度測(cè)試、尺寸量測(cè)、
電子
顯微鏡微區(qū)表面型態(tài)/成分分析等金屬二次加工產(chǎn)品所需之完整檢測(cè)能量。
”破損原因分析”提供棒、管、板、線材、扣件、機(jī)械零件等各種金屬制品整合性檢測(cè)之計(jì)劃與服務(wù),
并可根據(jù)檢測(cè)結(jié)果歸結(jié)樣品的破損狀態(tài)及破損主因。
微小維克氏硬度計(jì)
微小維克氏硬度計(jì)配有數(shù)位顯微鏡,可顯示量測(cè)方式、
測(cè)試表面、刻痕深度、硬度值及測(cè)試時(shí)間,所有量測(cè)數(shù)據(jù)都可顯示于LCD螢?zāi)?/div>
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