場效發(fā)射式掃描電子顯微鏡
觀察材料表面縱深形貌,放大倍率可達30萬倍。
應用領域:
包含納米材料、半導體、封裝、印刷電路板、BGA、光碟片、LED等產(chǎn)業(yè)之表面、故障分析等。
特別注意事項:
樣品或試片準備需知:
樣品材質(zhì)為固體、尺寸3mm~50mm見方或圓形或粉體、厚度<2cm。
工作環(huán)境要求: 有空調(diào)環(huán)境、隔磁、防震。
多功能場發(fā)射掃描式電子顯微鏡附加了能量分散X光譜儀(EDS)、陰極發(fā)光分析儀(CL)及電子背向散射繞射儀(EBSD),
主要應用于固態(tài)、納米材料的表面形貌及微結(jié)構影像觀察,
并同時進行微區(qū)的化學組成、發(fā)光特性及結(jié)晶方位等分析。EDS用于成份分析,包括定性、半定量、
特定區(qū)域化學元素之mapping及l(fā)ine scan等。CL用于發(fā)光光譜量測、CL影像分析、微量雜質(zhì)、缺陷分析等。
用于多晶材料之晶體結(jié)構、取向、微區(qū)織構、晶粒、晶界性質(zhì)分析等。