攪拌轉(zhuǎn)速與細(xì)胞微載體的相融性
微載體的攪拌轉(zhuǎn)速由于動(dòng)物細(xì)胞沒(méi)有細(xì)胞壁,對(duì)剪切
力敏感,因而無(wú)法依靠提高攪拌轉(zhuǎn)速來(lái)增加接觸概率
,通常的操作方式是在貼壁期間采用低攪拌轉(zhuǎn)速,時(shí)
攪拌時(shí)停。
在數(shù)小時(shí)后等等細(xì)胞附著于微載體表面時(shí),維持設(shè)定
的低轉(zhuǎn)速,進(jìn)入培養(yǎng)階段,微載體培養(yǎng)攪拌非常慢。
細(xì)胞與微載體的相融性,是與微載體表面理化性質(zhì)相
關(guān),一般細(xì)胞在進(jìn)入到生理時(shí)表面帶負(fù)電荷,如果微
載體帶正電荷,則利用靜電引力可加快細(xì)胞貼壁速度。
如果微載體帶負(fù)電荷因靜電斥力使得細(xì)胞難以粘附貼
壁,但是培養(yǎng)液中溶解有或是微載體表面吸附著二價(jià)
陽(yáng)離子作為媒介時(shí)則帶負(fù)電荷的細(xì)胞同樣能夠貼附。