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對(duì)模塑料樣品研磨檢測(cè)圖像顯微鏡-表面分析和電學(xué)側(cè)試

信息分類：生命科學(xué)資訊　　　　作者:YIYI發(fā)布　

機(jī)械開封方法要對(duì)模塑料進(jìn)行研磨，一直到要檢測(cè)的特定區(qū)域。通常用于分析

塑料封裝中的翻電失效，例如在PBGAs的模塑化合物中某種材料使相鄰鍵合引線

短路而產(chǎn)生漏電。在翻電失效分析中，可以通過確定特定信號(hào)電阻降低的電學(xué)

數(shù)據(jù)來定位失效點(diǎn)。這種方法不需加熱和引入化學(xué)試劑。然而，對(duì)芯片表而和引線

造成的物理損傷會(huì)妨研對(duì)器件進(jìn)行深入的表面分析和電學(xué)側(cè)試。

等離子刻蝕中電子激發(fā)的氧低溫等離子體(離子氣)發(fā)射到封裝材料上.將材

料變?yōu)榛覡a而去除。這種方法可以同時(shí)處理很多個(gè)器件.但是要花幾個(gè)小時(shí)并需要

操作員的密切關(guān)注。等離子刻蝕最適用于不能用酸腐蝕的封裝材料.或者作為對(duì)酸

敏感的芯片表面聚酸亞胺涂層或引線框架材料的最后處理。由于其有選擇性、緩

和、干凈和安全而被認(rèn)為是很有價(jià)值的方法.在常規(guī)使用下整個(gè)開封時(shí)間通常

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