使用SEM電子
顯微鏡量測焊接熔深的微觀結(jié)構(gòu)
制程參數(shù)對微流道熱影響區(qū)之影響
利用 SEM電子顯微鏡 所拍攝典型的微流道熱影響區(qū)金相圖,
顏色較暗處為其熱影響區(qū)
有制程條件下,微流道熱影響區(qū)縱深范圍均約 50μm,誤差±5μm。
可知,雷射淬火產(chǎn)生的變形相當(dāng)小,因為它是高能量熱源的移動淬火,
熱影響區(qū)比普通淬火方法小得多;另外將雷射作用于工件之試驗
區(qū)時,由于基材的質(zhì)量遠大于工件之試驗區(qū),使工件
試驗區(qū)急遽冷卻,屬于自冷淬火,亦將導(dǎo)致工件變形
量極小且熱影響區(qū)較小。
雖然其制程條件不同,但在所設(shè)定的制程條件下,其所
供給的熱能決大部份是用于將硅芯片直接汽化,導(dǎo)致
其微流道寬度與深度的差異。而對于其剩馀的熱能所
引起的熱影響區(qū)則無明顯之差異。因此,微流道熱影
響區(qū)在各制程參數(shù)下,其影響的變化差異并不明顯