顯微合金硬度測量以及合金鍍層微結(jié)構(gòu)觀察
信息分類：生命科學資訊 作者:YIYI發(fā)布
顯微合金硬度測量以及合金鍍層微結(jié)構(gòu)觀察
胺基磺酸鎳電鍍基礎(chǔ)發(fā)展鎳鈷與鎳鐵合金電
鍍系統(tǒng)，由鍍層微結(jié)構(gòu)與機械性質(zhì)的關(guān)系，來了解鎳基合金鍍層經(jīng)
高溫受熱后的微結(jié)構(gòu)與機械性質(zhì)。實驗操作變因藉由離子濃度變
化、電流密度變化與應力釋放劑（糖精）添加量變化等，來制備所
需之合金鍍層，透過 EDS 成分分析、橫截面 OM 金相與橫截面 TEM
之微結(jié)構(gòu)觀察，來探討其硬度變化關(guān)系，并透過熱處理來觀察合金
鍍層于高溫時之受熱軟化行為，最后再進行配合應力釋放劑添加，
觀察其應力釋放效果與高溫時合金受熱軟化行為。
實驗結(jié)果顯示，鎳鈷與鎳鐵合金皆為異常共鍍系統(tǒng)，糖精、Co2+
與 Fe2+的添加都會使其結(jié)晶細化，但應力釋放劑（糖精）的添加都
會造成熱處理時再結(jié)晶溫度的下降。
鎳鈷合金電鍍方面：添加 1～3g/l Co2+于鍍液中所得的鎳鈷合
金硬度漸增，橫截面 OM 觀察發(fā)現(xiàn)，鍍層呈細小結(jié)晶結(jié)構(gòu)。在添加
3～17g/l Co
2+鍍液中，所得的鎳鈷合金硬度最大，合金鍍層的金相
結(jié)構(gòu)呈層狀結(jié)構(gòu)，對應硬度的結(jié)果，層狀鎳鈷合金有較大的硬度。
最后當鍍液中含 Co2+超過 17g/l 時，鍍層由層狀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)為柱狀結(jié)
構(gòu)，此時鍍層硬度隨鍍液 Co2+含量增加而遞減，但具有較好的高溫
強度。
鎳鐵合金電鍍方面：大部分的鎳鐵合金鍍層的硬度值約介于
490 至 520（Hv）之間，鎳鐵鍍層在 400℃下仍具有高強度主要是
因具細微晶粒結(jié)構(gòu)，但鍍層具有高達 45Kg/mm2 左右之內(nèi)應力，而
鍍液中 Fe2+含量與電流密度增大都有助于陰極效率的增加；但鍍液
中 Fe2+高于 20g/l 后，鍍層鐵含量則維持在約 75％左右。若添加應
力釋放劑（糖精）則會使鍍層再結(jié)晶溫度降低。
關(guān)鍵字：電鍍鎳鈷合金，電鍍鎳鐵合金，胺基磺酸鎳，異常共鍍
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