由粒徑分佈結(jié)果也顯示,乳化劑的添加可以提高研磨效率與奈米粒子產(chǎn)率,并且不會影響介質(zhì)研磨之粒徑降低機制。
研磨所造成之淀粉損傷(30分鐘研磨達33.8%)雖較未添加組低,但仍造成顆粒完整性喪失與相對結(jié)晶度的變化,同樣影響其糊化溫度與熱焓,
雖然水溶性指標與膨潤力沒有顯著差異,但一樣也顯著影響淀粉成糊與流動性質(zhì)。
第四部份進行奈米/次微米淀粉對交聯(lián)反應(yīng)與淀粉薄膜機械性質(zhì)影響研究,
藉由示差熱掃描分析儀、動態(tài)流變儀來量測交聯(lián)后淀粉的熱與流變性質(zhì)變化,以及
顯微鏡觀察薄膜形態(tài),質(zhì)地分析儀量測機械強度,
了解奈米/次微米淀粉可以增進反應(yīng)活性(提高交聯(lián)度),進而改善淀粉薄膜的機械性質(zhì)。結(jié)果顯示以三偏磷酸鈉作為交聯(lián)劑進行交聯(lián)反應(yīng),
淀粉的交聯(lián)程度隨研磨與交聯(lián)時間的增加而增加(反應(yīng)300分鐘后,研磨90分鐘的樣品較未研磨交聯(lián)程度提高約3.7倍),表示奈米化確實可以增進反應(yīng)活性而提高交聯(lián)度,
而粒徑對交聯(lián)反應(yīng)速率的影響主要在前30分鐘。
在熱性質(zhì)方面,結(jié)果顯示尖峰溫度與熱焓値隨交聯(lián)程度的增加而增加,
但粒徑越小交聯(lián)程度的影響越不顯著。在流變性質(zhì)(流體流動與成糊特性)顯示,隨交聯(lián)程度的增加其糊化與回凝的黏度也隨之降低。
交聯(lián)反應(yīng)可提升淀粉薄膜的機械強度,但是延展性仍嫌不足。甘油的添加則可更強化淀粉薄膜的延展性,但是其機械強度則會些微下降。
以上數(shù)據(jù)顯示,透過介質(zhì)研磨的物理修飾作用,可以降低分子量與結(jié)晶性,增加表面積與官能基,進而提高反應(yīng)性與增進薄膜機械性質(zhì)。