顯微量測(cè)儀可以對(duì)微細(xì)部位之精密表面輪廓量測(cè)
自動(dòng)
光學(xué)三維顯微量測(cè)系統(tǒng),利用微數(shù)位鏡式顯示器 (Digital Micro-mirror Display,DMD)、
影像光纖及微數(shù)位光學(xué)投影與取像系統(tǒng),開發(fā)一套具分離式微量測(cè)探頭之可攜式數(shù)位三維顯微量測(cè)系統(tǒng),
它除可進(jìn)行一般三維表面輪廓高垂直解析度與精密度之微細(xì)
元件精密檢測(cè),
亦可進(jìn)行量測(cè)大型樣本(或具狹窄空間)微細(xì)部位之精密表面輪廓量測(cè)。
以應(yīng)用DMD 投射出結(jié)構(gòu)光條紋,經(jīng)準(zhǔn)直鏡組、影像縮放鏡組、聚焦物鏡、同調(diào)影像光纖束(coherent image fiber bundles)
及影像放大鏡組等光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與整合,將結(jié)構(gòu)光條紋以俯視角度投射到待測(cè)元件之表面輪廓上,再藉由高解析之CCD 相機(jī)將影像擷取至電腦中,
進(jìn)行影像之前處理(Image conditioning andprocessing),
三維數(shù)據(jù)運(yùn)算處理(彩色多波長相位移法與共焦深度掃描法)及三維影像疊合與重建等重要過程,
以獲得精密之三維量測(cè)數(shù)據(jù)與實(shí)體輪廓之三角網(wǎng)格(STL)等資料