基板印刷、元件貼裝工序檢測用顯微鏡
信息分類：生命科學(xué)資訊 作者:YIYI發(fā)布
粘附于引線之間的異物
產(chǎn)品：存儲(chǔ)模塊基板
工序：單面再流焊
現(xiàn)象： 在表面貼裝基板SOP元件的引線之間，發(fā)現(xiàn)有白色的異物。
設(shè)備： FT-IR、數(shù)碼顯微鏡
原因： 根據(jù)分析結(jié)果，被檢查出有以下各種化學(xué)元素。
（白色異物）：Sn、Ca、CI、Si、Na、Mg、AI、S、K、P
（助焊劑殘?jiān)篠n
構(gòu)成異物的主要成份是Ca。因?yàn)樵诤稿a膏中不允許含有以上這些元素，
所以在進(jìn)行表面貼裝的工序時(shí)不能混入或粘附以上異物。（但無發(fā)現(xiàn)有特殊異物）
所以在進(jìn)行表面貼裝的工序時(shí)不能混入或粘附以上異物。（但無發(fā)現(xiàn)有特殊異物）
解決方法：防止在基板印刷、元件貼裝工序時(shí)混入異物。
‧定期清掃再流焊爐。
清潔粘附在印刷前基板上的鐵屑與塵埃。
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