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打開封裝的試件表面形狀粗糙度測(cè)量測(cè)量工具顯微鏡

信息分類：生命科學(xué)資訊　　　　作者:YIYI發(fā)布　

為了解釋明白試件的失效機(jī)理，根據(jù)用非破壞的方法檢

查的結(jié)果，轉(zhuǎn)到下面的程序。

半破壞的方法有:

①為了檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu)(使用的材料和

關(guān)系到失效的異常、缺陷等)，打開封裝的試件，剝離樹脂;

②多檢查在試件的制造和裝配過(guò)程中附著的污染物和離子殘留物;

③檢查試件表面的膜厚、異常區(qū)域的表面形狀;

④使用人工測(cè)頭的試件(電子元器件等)的電氣試驗(yàn)等，與適宜的

非破壞方法結(jié)合起來(lái)進(jìn)行。

封裝的開封和樹脂剝離

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