在晶粒內(nèi)部的等軸氣孔比在晶粒邊界的等軸氣孔要稠
.密,因?yàn)樗鼈儗?duì)滲硅層成長(zhǎng)晶粒的邊界有微弱的阻礙,棱角
的外形說(shuō)明晶粒內(nèi)部的氣孔分布。分布在晶粒內(nèi)部的氣孔實(shí)
際上不再燒結(jié),看來(lái),這可以作為說(shuō)明T8鋼比45鋼滲
硅層中的總氣孔率更高的原因。
根據(jù)鋼中含碳量的不同,在燒結(jié)階段,氣孔率最大的區(qū)域
離滲層外部邊界的距離也不同。純鐵的滲硅層被
粗大的氣孔切斷,這種氣孔在底層邊界上的尺寸最大。45鋼
的最大氣孔率區(qū)離內(nèi)部邊界稍微遠(yuǎn)一些,而T8鋼中的成行
氣孔位于滲層中間。隨鋼中含碳量增加,氣孔串最大區(qū)向滲
層外部邊界上移動(dòng),可能是由于燒結(jié)的滲層中鐵原子和硅原
子相迎擴(kuò)散速度接近的緣故。