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金相和掃描電鏡微觀分析貝氏體的微觀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

信息分類：生命科學(xué)資訊　　　　作者:YIYI發(fā)布　

貝氏體組織的蠕變損傷速度較珠光體+鐵素體高40一60倍。用金相和掃

描電鏡微觀分析查明，貝氏體的微觀蠕變損傷過程是空洞在晶界

上形成后，很快相互連接成晶界裂紋，后者再相互連接，使裂紋

快速沿晶界擴(kuò)展，直至斷裂。貝氏體的斷口全部為晶界裂紋，呈

冰糖塊狀脆性斷面，因此其蠕變損傷速度相當(dāng)快。珠光體+鐵素

體的斷口為晶界裂紋和穿晶裂紋，呈部分韌窩型斷口，晶界裂紋

雖同樣是由晶界空洞形成和成長，并相互連接成微裂紋的，但該

過程相當(dāng)緩慢。另外，由于穿晶裂紋產(chǎn)生在鐵素體基體內(nèi)，而鐵

素體韌性較高，因此穿晶裂紋貫穿整個(gè)鐵素體晶粒比較困難。

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