污染物在微調電容器的制造和使用過程中,污染物可以在任何時候進人微調電
容器。然而,由于以下原因,污染物更可能是在裝配操作中進人:
在裝配工具中存在污染物。
在裝配操作期間預期會先將微調電容器加熱,之后立刻進行冷卻。這種冷熱
順序將使電容器內部任何氣體的壓力增加,然后再降低。如果電容器不是密封的,那
么,污染物就可通過冷卻階段造成的相對低的氣壓被吸人封裝內部。
微調電容器中的污染物最有可能通過增大電容器兩塊極板(或一組極板)之間的
漏泄電流來影響電容器的性能。
機械不穩(wěn)定性微調電容器的實際結構可以引起機械不穩(wěn)定性,特別是由于裝配
過程剩余應力造成的機械不穩(wěn)定性。對于微調電容器,還有一個非常重要的問題是,
應在彎曲和移動都減低到最小程度的穩(wěn)定平臺上進行安裝。微調電容器兩塊極板(或
一組極板)之間出現(xiàn)任何相對運動都將改變電容值。