只有當(dāng)前一研磨階段引起的所有刻痕都被去除并觀察到用當(dāng)前磨料產(chǎn)生
的刻痕圖案均勻一致時,才應(yīng)轉(zhuǎn)到下一階段更好精細(xì)的研磨。按照傳統(tǒng)。在
磨料粒度之間改變時,操作人員都知道應(yīng)將樣品旋轉(zhuǎn)90°。這樣做便易于識
別前一步驟留下的刻痕。在用金相方法制備微電子
元件時,不推薦這種作法
,因為支撐不完善的邊緣或拐角可能碎裂或起裂縫,從而導(dǎo)致對質(zhì)量或故障
機理的錯誤診斷。因此,樣品的關(guān)鍵邊緣始終應(yīng)保持面向旋轉(zhuǎn)輪,接下來,
必須充分利用
金相顯微鏡確定何時將前一步驟留下的刻痕完全去除。
半導(dǎo)體中由不同磨料粒度形成的典型刻痕圖案.
改變磨料粒度時,無論操作人.員的雙手還是樣品都應(yīng)當(dāng)用水徹底沖洗
。這樣可以防止研磨碎屑的轉(zhuǎn)移。