金屬截面微觀(guān)分析用-晶體形狀分析儀器
斷口結(jié)晶學(xué)分析常用斷口腐蝕坑分析技術(shù)。位向腐蝕坑分析法是利用晶體受浸蝕劑
浸蝕作用呈各向異性的腐蝕溶解的原理,晶體的低指數(shù)面優(yōu)先被腐蝕溶解。其蝕坑的外
形實(shí)質(zhì)上是它和腐蝕溶解體積與分析表面相割截后造成的形狀。對(duì)晶體學(xué)斷裂而言,它
是分析研究晶體取向的一種簡(jiǎn)單的測(cè)試技術(shù)。應(yīng)用晶體位向腐蝕坑技術(shù),可以分析研究
裂紋局部擴(kuò)展的方位,即電子斷口圖像顯微裂紋所處的晶面及裂紋擴(kuò)展方向。
斷口微觀(guān)分析可以定量地研究影響斷裂的因素及各種因素之間的關(guān)系,如韌窩尺寸、
深度、形狀與第二相質(zhì)點(diǎn)的數(shù)量、形態(tài)、分布之間的關(guān)系;解理的面積、尺寸、程度與溫度、
組織及應(yīng)力之間的定量關(guān)系;疲勞條帶間距與交變應(yīng)力幅、應(yīng)力強(qiáng)度因子之間的關(guān)系等。
采用圖像自動(dòng)分析儀,斷口定量分析就方便多了。
要注意保護(hù)斷口表面,盡可能使斷口表面保持?jǐn)嗔阉矔r(shí)的真實(shí)狀態(tài),完整保留斷口上
與斷裂過(guò)程有關(guān)的全部信息是保證斷口分析準(zhǔn)確的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。若斷口表面遭到機(jī)械損傷
或化學(xué)浸蝕時(shí),斷口表面的清洗務(wù)必按有關(guān)規(guī)范小心清洗,以防止重要的證據(jù)遭損壞或失
落。