顯微鏡分析儀分析試樣原材料結(jié)構(gòu)特點,試驗儀器
以X 光繞射分析儀分析各試料組織結(jié)構(gòu)相,
測量面為軋延平面。并且探討經(jīng)過退火熱處理后,
晶粒方位之轉(zhuǎn)變。
究針對各試料進行拉伸試驗(應變速率為1mm /min)及Micro Vickers 微硬度測試,
并以奈米壓痕試驗機(應變速率5nm/s),對各試料基地以及第二相
進行測試,以了解其基本機械性質(zhì)。
將板型試片一端固定于試片夾持裝置,另一端裝配振幅感應器。
試片尺寸為80mm x 15mm x 3mm,試片兩側(cè)于近振動臺夾持
端 25mm 距離處,開 V 型凹槽(notch),
使振動頻率由低頻掃描至高頻(10~300Hz),對應末端的
位移量最大者即為試片的共振頻率