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封裝與微小電子元件組裝及印刷電路板檢測(cè)顯微鏡

信息分類：生命科學(xué)資訊　　　　作者:YIYI發(fā)布　

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封裝與微小電子元件組裝用工具顯微鏡


   IC 積體電路完成制作后，必須進(jìn)行封裝并與其他電子元件組裝，  
形成具有特定功能之電子產(chǎn)品。 借助由封裝除了對(duì)晶粒提供保護(hù)，  
也利用接線或接點(diǎn)來達(dá)到電能與訊號(hào)之傳遞。此第一層次構(gòu)裝，  
傳統(tǒng)上以打線接合技術(shù)連結(jié)芯片與導(dǎo)線架。

  在高I/O數(shù)之芯片，以覆晶接合(flip chip)為現(xiàn)今高階產(chǎn)品之主流， 
 其利用軟焊技術(shù)(soldering)，以低熔點(diǎn)焊料經(jīng)由回焊(reflow)使焊料熔融，
再冷卻固化形成接點(diǎn)，其大小僅50~100μm，在單一芯片中，
覆晶焊點(diǎn)可高達(dá)數(shù)百。同樣，電子元件組裝于印刷電路板上
亦利用軟焊技術(shù)。電子封裝技術(shù)日新月異，目前以多芯片之3D IC封裝為主要發(fā)展。   
  錫鉛共晶焊料是過去最被普遍使用的焊料。但考量鉛對(duì)于環(huán)境與  
健康之危害，歐盟與世界各國(guó)紛紛立法禁止鉛之使用，無鉛焊料  
的開發(fā)在近十年不遺馀力。目前已發(fā)展之無鉛焊料系統(tǒng)，
如：  Sn-Ag-Cu系統(tǒng)、Sn-Zn系統(tǒng)、Sn-Bi系統(tǒng)等。
雖然無鉛焊料受到非常大的重視，并廣泛研究與探討，但是電子無鉛焊點(diǎn)仍存在許  多問題，亟需解決
本文由出自上海光學(xué)儀器廠，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明
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