石墨的結(jié)構(gòu),由六邊形排列的碳原子層所組成
每層內(nèi)一碳原子和三個共平面相鄰原子形成個共平面相鄰原子形成共價
鏈,層間則是第四個鍵結(jié)以微弱的凡得瓦爾鍵形成式鍵結(jié)
陶瓷材料:是無機和非金屬材料,其原子健結(jié)為大
部分離子健和具微共價特性,離子健百分率隨陰電
性差異的增加而增加
“陶瓷”ㄧ詞來自希臘字Keramikos,意思為“焦赭
色物質(zhì)” ,亦即這些材料是藉由
亦即這些材料是藉由焙燒(firing)的高溫
熱處理過程所達成。
傳統(tǒng)陶瓷的主要原料為泥土(clay),制品包括陶器、瓷器、磚、瓦,以及玻璃等。
目前, “陶瓷”的定義更為廣泛。包括:半導體、
太陽能光電材料、…等等,陶瓷被廣泛的應(yīng)用在電子、電腦、通訊
陶瓷材料的原子間健結(jié),主要是以離子健為主。
故晶體結(jié)構(gòu)可考慮以荷電離子取代原子所組成。
結(jié)晶性陶瓷材料的成分離子,有兩種特性會影響晶
有兩種特性會影響晶體結(jié)構(gòu)。
ㄧ為離子電荷的大小、ㄧ為陽離子和陰離子的相對尺寸