金屬試片熱加工實(shí)驗(yàn)晶粒微觀變化觀察
金相顯微鏡
軋延在軋延率 40﹪以下時(shí),會(huì)造成晶粒內(nèi)部大量的滑移與
雙晶變形,軋延率 40﹪以上時(shí),會(huì)有明顯的晶粒細(xì)化與
動(dòng)態(tài)再結(jié)晶產(chǎn)生。
2.350℃退火在軋延率 40﹪以下時(shí),會(huì)產(chǎn)生明顯 的再結(jié)晶
現(xiàn)象。 60﹪以上,由于軋延時(shí)就已經(jīng)產(chǎn)生動(dòng)態(tài)再結(jié)晶,
350℃的退火溫度使晶粒成長(zhǎng)。
3.軋延率 40%以下較適合的退火溫度為 350 ℃ ,60﹪以上
退火溫度則在 250 ℃為宜。
4.軋延率越高,晶粒細(xì)化越明顯,硬度也隨之提高。隨著退
火溫度提高,晶粒產(chǎn)生晶粒成長(zhǎng)現(xiàn)象,硬度下降。
5.抗拉強(qiáng)度在軋延率為 80﹪為最高,可達(dá) 310MPa;伸長(zhǎng)率
在軋延率 60﹪經(jīng) 350℃退火后可增加為 25﹪