電子零件晶片貼合的定義-零件測量儀器光學顯微鏡
信息分類：生命科學資訊 作者:YIYI發(fā)布
脫層(Delamination)
基材和一層之間脫離或是基材和導電金屬箔層之間的脫離。
延遲時間(Delay Time)
一輸入脈衝前端到達其最大振幅百分之十與一輸出脈衝前端到達其最大振幅百分之九十間的
時間差。
沉積(Deposition)
以蒸發(fā)沉積、噴濺法或電鍍法將金屬或絕緣物質(zhì)沉積到基板上。
元件(Device)
單一的電子零件通常是一獨立的個體，無法在不犧牲其功能下再縮小。同樣的一電子元件可包
含一個或多個被動元件。
晶片(Die)
從晶圓切下來的積體電路小片。
晶片貼合(Die Bond)
以機械將矽晶片或元件放置到基板上，再以焊錫、環(huán)氧樹脂或金及低溫的矽膠等加以貼合。貼
合處是在晶片的背面，有線路的面是朝上的。
擴散接合(Diffusion Bonds)
使兩個導體緊密接合在一起的一種方式，是以引發(fā)一材料內(nèi)原子擴散到另一材料結(jié)構(gòu)內(nèi)的方式
來達成。
乾膜(Dry Film)
印刷電路板顯影制程，是以一感光聚合物覆蓋在一承載片上，而這承載片則被壓制成電路板的
表層。
乾壓(Dry Pressing)
將乾粉末材料加上一些添加劑到鋼模內(nèi)以加壓加熱方式將其形成一緊密的固體，通常會在處理
成所要的形狀。
雙排引腳封裝(Dual-in-Line Package，DIP)
一封裝有一排平行的引腳由元件邊緣向外伸展，這引腳間距及兩排間距都有一定標準。
延展性(Ductility)
一材料在破裂前所能承受的塑性變形。
本文由出自上海光學儀器廠，轉(zhuǎn)載請注明
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