利用TEM來(lái)研究薄膜沉積厚度,可印證出沉積層數(shù),分別可了解相同濺鍍條件之下薄膜沉積速度及厚度與沉積層數(shù)。
TEM圖中顯示出碳黑與碳黑披覆鉑觸媒之微觀結(jié)
構(gòu)與分佈狀態(tài),與不同碳黑與Clay比例所制備之觸媒載體,由場(chǎng)發(fā)射式掃瞄式電子顯微鏡
(field-emission scanning electron microscope,FESEM)所拍攝之表面形貌了解不同比例的clay,
所造成碳黑分散程度及分散后的碳黑顆粒大小